三星3nm芯片或将量产，采用GAA工艺有望提升机动性

当下手机ROM的转变日益急剧，从28石墨烯到现在的4石墨烯传统工艺，可以感叹历程了转变急剧事情。3nmROM也被开发了，相比较是惠普在2021年就都曾和安过换用3nm 制程节点引入了全新的 GAAFET 全围绕接地晶体管传统工艺，如今这个进程咋样了呢？

都只有消息和安出惠普3nmROM有望在2022Q2原型机，则会换用GAA传统工艺，做到耐用性和安升与CPU减少。相比较于很多ROM换用的FinFET传统工艺，惠普认为首次大规模生产 3nm GAA 传统工艺可以大大和安升ROM的列车运行效能与CPU减少，不过对于3nm的传统工艺良品率如何，还是不能确认。毕竟5nm 和 4nm ROM都都曾翻车过。

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