高通资料泄露！骁龙8 Gen 4采用台积电N3E，正指标三星2nm工艺

转译 | ZeR0出版人 | 漠影

芯东西9年末26日路透社，韩国gamma0burst近日放出一组大面积打码的三星内部资料首页，这些首页披露了三星不足之处代工合作的斜向，还有历年来LGExynos转用陶瓷的不足之处规划。

总体来看，三星确实将要合作开发两个正式版的骁龙8 Gen 3，一款是基于DRAMN4P陶瓷的4nm正式版，SP是使用DRAM3nm N3E陶瓷装配。

三星Cortex-X4、Cortex-A720将转用DRAM4nm和3nm技术。骁龙8 Gen 3（SM8650）除了据信的4nm外，也在研发3nm正式版，这确实是在为愿景将CX4和CA720加进骁龙7系列或者为SM8475这样的全彩动手准备。

三星将于来年大受欢迎的下一代分队闪存骁龙8 Gen 4移动网络服务转用DRAMN3E陶瓷，并在勘查LGSF2P（第三代2nm）陶瓷。三星的DRAMN3P、LGSF2P陶瓷IP将要合作的系统。

在2nm端口上，据路透社，三星将在2027年转用LGSF2P陶瓷大受欢迎分队闪存，而LG确实确实会在2026年大受欢迎转用SF2陶瓷的自家Exynos闪存。

综上所述，三星分队AP（应用微处理器）转用陶瓷的大致站牌是：N4P（2024年大受欢迎）→ N3E（2025年大受欢迎）→ N3P（2026年大受欢迎）→ SF2P（2027年大受欢迎）。

估计值历年来LGExynos闪存的陶瓷站牌为：SF4P（2024）→ SF3P（2025）→ SF2?（2026）。

这样显然，到2026年，骁龙闪存在陶瓷上将落后于Exynos闪存。

三星对最一新的端口公关非常敏感，以至于将5LPP更名为4LPX，所以它不太确实确实会忽视这个潜在的落后上述情况。SF2P应该确实会推迟到2026年公布，N3P是2026年还是2025年公布确有观望。

根据韩媒的发掘出，N3E闪存已接近投入生产，而N3P还处于IP合作的系统，所以N3P在2025年公布决心不大，更有确实和SF2P一样在2026年公布。

可以考虑的确实是第二季度大受欢迎SM8450-SM8475这样的N3P产品，年底大受欢迎SF2P全彩产品，或大体款和普通款转用不同陶瓷。

其他方面，LG4LPP+陶瓷已流片，结合在此之后的壹周刊，推测是Exynos 2400（S5E9945）。

从工期来看，一新网络服务将以外Xclipse 920 GPU，尚为不清楚该定制是指Xclipse 920还是后继产品。

不出意外，LG2024年的目标分队闪存是Exynos 2400，年中的两款产品无论如何仍然有了一个大体框架，将要合作开发中。

LG积体电路卖家以外特斯拉、英特尔、苹果公司、任天堂等等。

LG的Harman中端SoC工程项目将要进行中。

还有一些关于Meta、英特尔和AMD的数据。其中Meta无论如何将要合作开发自己的AR/VR GPU拟议。

来源：gamma0burst，SamMobile