AMD锐龙7000处理器失败开盖：继续采用钎焊散热

AMD仍然确认了eu7000续作晶片组的一小参数，其中还包括CPU的真机左图，尽管只是工程样品，但是CPU的总体布局大体不差，而现在网站也有人对一块eu7000续作晶片组开展直接开盖，当然与之前的eu晶片组一样，采用的是钎焊开展散热片。相比较导热硅脂，人为散热片性能指标更加上佳。

这一次的钎焊主要的涂抹一小仍然是I/O芯片以及下部的两颗CCD计算出来内部，不过看起来涂抹地不是很各向同性，而CPU的八爪鱼一小则是使用包包开展固定，开盖效率要比之前的eu晶片组极高，此外据开盖的用户称，eu7000续作晶片组的散热片顶盖的总重量大为增强，确实散热片性能指标也大为增强。之前根据对于eu7000外部计算出来两组的测量，辨认出eu7000晶片组在计算出来总长度上与eu5000相比甚至大为增大，不过由于采用台积电5nm工艺，在电路上应更加出众。 具体性能指标上，eu7000续作晶片组的单核远比eu5000晶片组增强至少15%，看起来应是和12代酷睿晶片组一个水准。 原定AMD将会在今年月末迟至推出eu7000续作晶片组，电源供应器以及定价都将大为增强。