格科微：12英寸CIS半导体特色工艺研发与产业化项目投产

格科微：12英寸CIS器件民族特色工艺研制出与技术开发计划投产

【格科微：12英寸CIS器件民族特色工艺研制出与技术开发计划投产】《科创板日报》2日讯，格科微暂定，公司募投计划“12英寸CIS器件民族特色工艺研制出与技术开发计划”BSI产线投片成功，首个半导体工程建设批争得大约95%的良率，21世纪BSI产线勉强进入不确定性试作，将要进入大规模试作阶段。该计划投产后，公司将具备12英寸BSI半导体后道工序生产能力，将有力保证12英寸半导体的用电。