两年“换成芯”期限将至，苹果芯片工程师再被挖！

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原文/于轩

来源：CSDN（ID:CSDNnews)

最近两年的三部产品优秀学生流失的现状，存疑可以用“屋漏偏逢闻讯雨，船迟又遇打头风”来讽刺。就在的三部产品大功用自研闪存本来NVIDIA闪存的两年期限之际到来之际，M1 闪存的总裁兼外观服装设计却被2014年夏天NVIDIA给一个大了。这还没到一周的整整，IBM又从的三部产品一个大了一位资深的半导体外观服装设计，希望扩展到自己的IP闪存业务。

又一核心优秀学生被挖，的三部产品雪上加霜

据追问专业人士透露，被挖的发明家 Mike Filippo（迈克·菲利波）将在由 Rani Borkar（茹·博尔托）运行的IBM Azure 小组内不感兴趣微处理器工作。据闻，菲利波在 2019 年加入的三部产品兼闪存架构师之前，曾在NVIDIA工作了大约五年，随后又在 Arm 兼了十年的半导体顶级外观服装设计。菲利波还因提升 Arm 在Android和其他装置里的基础新技术功能而备受赞许。对的三部产品来说，菲利波的退出假定又失去了一名得力干将。

IBM加速自研闪存，协力业股票交易上涨

IBM发言人证实了对菲利波的雇佣，此举确实IBM将要加速推广为其IP技术开发内置闪存，这些闪存将为 Azure 云计算服务提供者大力支持。在IBM不感兴趣于内置闪存之前，谷歌和亚马逊也在自研闪存上做出了期望，这两家的公司是IBM云计算服务较弱的竞争对手。

这一转变可能会削弱IBM与经常性微处理器协力伙伴NVIDIA以及 AMD（Advanced Micro Devices）的公司之间的关系，它们目前为IBM的 Azure IP提供者闪存。在本周三消息爆出后，NVIDIA市值上涨了 2%，AMD 也上涨了 1.1%。

自研闪存成高科技两大发展新趋势

或许，IBM的自研闪存原先一直在展开。2019 年，IBM推出了二合一电脑 Surface Pro X，它使用了 Arm 微处理器和专设这些闪存外观设计的 Windows 版本。不过大多数人认为该三部产品是失败的，所以IBM近年来改进了其基于 Arm 装配的三部产品，并与高通共同外观设计了一款闪存。

彭博社在 2020 年的报道里称，IBM将要为其IP（可能还有 Surface 装置）技术开发内置闪存。Surface 三部有数个人电脑和平板电脑电脑，搭载来自NVIDIA、高通的公司和其他营运业的闪存。如果IBM就此把这些装置里的闪存替代为自家三部产品，这假定它将模仿的三部产品采取的“过渡阶段”原先。据闻Meta Platforms（前身为 Facebook）也在合作开发自己的半导体三部产品。

这两年，IBM一直被传要为 Azure IP技术开发闪存。本年 10 月底，IBM发布了一个闪存技术开发控制系统（SoC）的职位空白。招聘启事称，其职责有数管理工作“推广架构交付三部产品的新技术的团队”。这一迹象确实，IBM将要更期望地探索自研闪存领域。

世界性闪存短缺的问题让高科技两大在技术开发自己的组件上更有动力装置，像的三部产品这样的的公司就已经取得了亮眼的成绩。本年 10 月底，的三部产品发布了其华为专业级 Mac 内置闪存——这是多年来为了改用NVIDIA微处理器带来的均更进一步。年末NVIDIA一个大的三部产品闪存主管全权负责其外观设计工程，就可以看出它已感知到了危机感，并良机恢复其在微处理器领域的揭幕战权威。

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