国芯科技：汽车电子车身及网关操纵MCU新产品内部测试成功

原书名：国芯科技：的汽车电子车身及通信协议操控MCU许多公司测试人员取得成功

国芯科技4年底7日晚上通告，子公司研发的的汽车电子车身及通信协议操控MCU许多公司“CCFC2012BC”测试人员取得成功，该款许多公司封装形式包括LQFP176/144/100/64等，可实现对国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B前传以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64前传相应产品的替代，截至2022年4年底7日已获得9家消费者实际订货超过110万颗。

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