半导体两大接连加码投资！2022年“缺芯”是否可解？

魏哲家在其营收会上说明，新一代的3nm工艺技术将会2022年上半年原订量产，且有假消息称该的产品研制是为了英特尔Corporation的“大单”。

对此，CINNO Research归纳师向惜联社记者说明：“与成熟阶段PCB相对于，3nmPCB应用领域相对极少，主要运用于高端智能机SoC，CPU，GPU。且DRAM3nm在2H22仅为小量生产线，大量则要等到2023年。三星虽然试产3nm较早，在1H22就将开始，但学习曲线很短，起量预料也在2023年。3nm使用价格相对昂贵，2022年投产生产能力小，对现在集成电路整体发展前景现状因素极少。”

（写稿:邵晓慧）。

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