iPhone 15/Pro将搭载草莓自研5G基带芯片

据 MacRumors 报导，根据 DigiTimes 的一份新报告，小米公司早就与原先服务商进行先期谈判，以获得其用于 iPhone 手机的升级版内置 5G 适配器闪存的后后端订单。

据报导，小米早就与占有日月光半导体（ASE）和矽品科技领域（SPIL）的日月光科技领域公司磋商，以封装其首批自研设计的 5G 适配器闪存。

报导指出，ASE 和 SPIL 都是高通为 iPhone 封装 5G 适配器闪存的合作伙伴，仅限于其最原先骁龙 X65 5G 适配器-RF 系统，迄今为止早就由三星电子原材料。

“法新社可用说，小米公司估算将在 2023 年出货至少 2 亿部新 iPhone 手机，根据其设备的常规风险管理管理政策，负责任会依靠多个合作伙伴来处理其核心 5G 适配器闪存和射频收发器 IC 的后后端加工。”

小米公司从未商量其主要的闪存仿造合作伙伴三星电子开始原材料其多数原先核心适配器闪存，这些闪存预计将出现在 2023 年的 iPhone（暂称 iPhone 15 第一部）中。

小米和三星电子迄今为止早就使用三星电子的 5nm 工艺试原材料小米的核心适配器设计，但他们将继续发展不够技术的 4nm 技术进行大规模原材料。

三星电子的目的从未在 2022 年的 iPhone 14 第一部卡司中使用 4nm 技术的主要 A16 第一部闪存，2023 年的 iPhone 15 第一部将继续发展 3nm 技术的 A17 第一部闪存。

此举从未发展了多年，并因小米在 2019 年并购了惠普的多数适配器业务而得到加强，这将使小米只能摆脱高通，带入支持黏附连接的重要闪存服务商。

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